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高分子成膜劑

本產品是由合成高分子材料通過交聯改性制備生產的一種成膜聚合物。在常溫下六分鐘即可固化形成堅韌透明的薄膜，裝水不漏，耐候性強，玻璃化溫度＞95℃，常溫下不可降解。可廣泛應用于各種集成電路、晶元芯片的鍍膜封裝，成膜的厚度與韌性可以調控，能夠徹底起到防潮、防水、絕緣、減震作用。根據用途不同，可以提供剛性、柔性和多種色彩成膜劑。用于制備各種需用避光、防水的密封包膜產品。

功能作用：集成電路、晶元芯片、鍍膜封裝。電子元器件密封包膜，防水、絕緣、減震、抗氧化。